电子签名平台“上上签”获数千万元A+轮融资,顺为资本领投

8月30日,上过创业邦DemoChina的企业、电子签名平台“上上签”(查看此前报道)完成数千万元A+轮融资,由顺为资本领投,经纬中国DCM跟投。上上签对标美国DocuSign,在2015年上上签完成了两轮融资,分别是经纬中国700万元的Pre-A轮,以及DCM领投、经纬跟投的2930万元A轮。本次融资的资金将用于产品研发和商务拓展。

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